产品描述
| 技术类型 | 专有混合化学体系 |
| 外观 | 红色 |
| 固化方式 | 热固化 |
| 产品优势 | 溢胶量极低；对多种基材具有良好附着力；高湿热芯片剪切强度 |
| 应用场景芯片贴装 | 芯片贴装 |
| 填料类型 | 二氧化硅 |
| 典型封装应用 | 塑料球栅阵列（PBGA）、柔性球栅阵列（FlexBGA）和堆叠式球栅阵列（Stacking BGA） |
产品应密封保存在干燥环境中。储存信息可能标注在产品容器标签上。
最佳储存温度：-40°C。储存温度低于 - 40°C 或高于 - 40°C 可能会对产品性能产生不利影响。
从容器中取出的材料在使用过程中可能受到污染，请勿将其倒回原容器。
