EW 6710
CollTech EW 6710 是一款用于芯片保护的单组分无溶剂热固化底部填充环氧胶,具备低粘度高流动性、抗冲击振动及可返工特性,150℃下 10 分钟固化,固化后邵氏 D 硬度 86、FR4 粘接强度 18MPa,电性能优异,采用 30ml 针管包装,需 - 20~5℃储存,保质期 6 个月。

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