产品描述N-SII 8356 是一款基于镍填充硅体系的双组分热固化导电间隙填充胶（CIPG），适用于需要优异导电性、导热性与密封性能的电子设备，典型应用包括电子设备外壳的电磁干扰（EMI）屏蔽。
核心特点
易于点胶
低温固化
高导电性
耐臭氧与霉菌
可用包装
6kg（A 组分 3kg，B 组分 3kg）
储存条件
产品储存在 - 20~5℃的阴凉干燥处时保质期最长，妥善储存下保质期为 6 个月；为避免未用产品受污染，请勿将其放回原容器。
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