产品参数产品特点
导热系数7.5W/m·K
极低的界面热阻
片材/膏状可选
高可靠性
符合RoHS/REACH环保要求
典型应用
电脑
图像处理器
内存设备
消费电子
汽车电子
可用包装标准尺寸: 片材/卷材,或根据需求定制模切。标准包装:500g罐装,1kg罐装。存储条件产品需在0-35℃环境下密封保存。片材保质期为自制造之日起12个月,膏状保质期为自制造之日起6个月。
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