HiBond3002-苏州艾普特

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首页 > 代理品牌 > 导热材料 > 锐腾 > 导热粘接胶

HiBond3002

HiBond3002是一种以双组份加成聚合型有机硅聚合物为基体的热固型导热胶，具有优异的导热性能。产品在高温固化后具有非常稳定的粘接强度，并能长期在150℃下稳定异此款胶未添加任何金属填料，因此赋予了优异的电绝缘性能。

HiBond3002 通过粉体粒径调节，在保证高导热率的同时赋予产品低热阻的特性，同时低界面层厚度使产品更适合于应用在高精密的电子产品中。

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胶粘剂

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导热材料

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清洗剂

柏越化工

脱模剂

乐瑞固

纳米涂层

菲沃泰

产品详情

产品参数

产品特点

高导热性
低粘接层厚度
高粘接强度
有机硅体系, 工作温度高
符合RoHS/REACH环保要求

典型应用

汽车电子设备
电子电器中散热器与金属、塑胶件的固定
金属，有机材料及陶瓷等（如PCB,HDI, DBC）
与变速器，电源及传动装置的散热器的固定等
LED照明
通信电子

可用包装
针筒：50cc、400cc、600cc(A/B分开包装)
桶装：40kg（20Kg A/20Kg B）

存储条件
<35℃及<80%湿度环境下，保质期为自制造之日起6个月密封保存