等离子去胶机-苏州艾普特

等离子去胶机

等离子去胶机是真空环境下通过射频 / 微波激发氧气等气体产生等离子体，经物理轰击与化学灰化双重作用，高效去除光刻胶及有机残留的专用设备，具备干法环保、纳米级精度、低温无损伤等优势，处理效率为湿法去胶的 5~8 倍。

广泛应用于半导体、PCB、OLED 及医疗器械等领域，主流分为射频、微波、ICP 三类，是高端制程中核心的去胶装备。

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有机防护薄膜有机疏水薄膜功能性无机薄膜功能性烯碳薄膜

点胶设备

单组份点胶系统双组份计量混合系统

产品详情

核心定位：真空（10⁻³~10¹ Pa）环境下，通过射频（13.56MHz）/ 微波（2.45GHz）激发氧气等气体产生等离子体，高效去除光刻胶及有机残留的专用设备，主打半导体、微纳加工领域干法去胶
核心原理：物理轰击（高能离子破坏胶层结构）+ 化学灰化（氧自由基与有机物反应生成挥发性物质排出），3~10 分钟 / 批次
关键构成：真空系统 + 反应腔室 + 射频 / 微波系统 + 气体控制系统 + 温控系统（<45℃）+ 高精度控制系统
典型应用：半导体光刻 / 刻蚀后去胶、PCB 激光钻孔去胶渣、OLED 掩膜清洁、医疗器械高分子表面处理
核心优势：干法环保（无化学溶剂）、纳米级精度、低温无损伤、效率是湿法去胶的 5~8 倍，运行维护成本低
设备类型：
- 射频型：主流款，成本适中，适配常规去胶需求
- 微波型：高密度等离子体，无电极污染，适配电敏感器件
- ICP 型：高均匀性，适配先进封装与 3D 结构去胶
核心区别（vs 等离子清洗机）：侧重光刻胶 / 有机胶层去除，以氧气为主，处理强度更高，应用聚焦半导体制程核心环节