低压真空等离子设备-苏州艾普特

低压真空等离子设备

低压真空等离子设备是 10⁻³~10¹ Pa 真空环境下，经射频 / 微波激发工艺气体产生等离子体，对材料表面进行原子级清洁、活化等处理的高精度装备，由真空、气体供给等五大系统构成，兼具高精度、匀质性、无污染、兼容性广优势，广泛应用于半导体、医疗等高端制造领域，是提升材料表面性能、保障精密产品质量的关键设备。

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PLASMA清洗设备

低压真空等离子设备大气常压等离子设备微波等离子清洗机 LED封装等离子清洗机等离子去胶机等离子刻蚀机

胶粘剂

环氧树脂胶有机硅胶聚氨酯胶丙烯酸胶改性硅烷

导热材料

导热垫片导热凝胶导热硅脂导热绝缘片导热相变导热吸波材料电磁屏蔽胶导热灌封胶

润滑剂

润滑油润滑脂干膜润滑剂

清洗剂

水基型清洗剂半水基型清洗剂油品清洗剂溶剂清洗剂

脱模剂

橡胶复合材料聚氨酯内脱模剂金属压铸新行业

纳米涂层

有机防护薄膜有机疏水薄膜功能性无机薄膜功能性烯碳薄膜

点胶设备

单组份点胶系统双组份计量混合系统

产品详情

八大系列：工业真空等离子清洗机、半导体真空等离子清洗机、小型实验等离子清洗机、在线真空等离子清洗机、滚筒真空等离子清洗机、汽车内外饰等离子清洗机、小型等离子表面处理机、真空等离子表面处理机
核心定位：在低压真空环境（10⁻³~10¹ Pa）下产生等离子体，对材料表面进行纳米级清洁、活化、刻蚀或涂层的工业设备，是等离子技术的高精度分支
核心构成：真空系统（真空泵 + 真空计）、气体供给系统、等离子发生系统（射频 / 微波电源）、反应腔体、控制系统
关键参数：真空度 10⁻³~10¹ Pa，功率 20~10000W，处理温度 30~80℃，处理时间 30s~30min，适配金属 / 塑料 / 陶瓷 / 半导体等基材
典型应用：半导体芯片清洗、精密电子封装、医疗植入物改性、汽车零部件粘接前处理、化工设备表面活化
核心价值：清洁精度高（原子级）、处理均匀性好（360° 无死角）、无二次污染，适配精密制造与高端材料改性需求