超强粘接力:它能牢固粘合金属、塑料、陶瓷、玻璃等多种材料,甚至对一些难粘材料也有很好的效果。
机械强度高:固化后形成的三维交联网络结构,使其具有很高的机械强度和硬度,能承受较大的压力和冲击。
收缩率低:在固化过程中体积收缩很小(通常在1%-3%),这能有效减少内应力,避免粘接部位产生裂纹或变形,保证粘接的稳定性。
耐腐蚀与绝缘性:对酸、碱、溶剂等化学物质有很好的抵抗能力,同时具备优异的电绝缘性能,广泛用于电子元器件的封装和保护。
环境适应性强:能耐受-40°C到150°C的极端温度变化,适用于户外和恶劣环境下的粘接需求。
1.电子元器件(PCB 板、半导体封装)结构粘接;
2. 工业设备(机械零件、管道)高强度粘接;
3. 复合材料(碳纤维 / 玻璃纤维)成型粘接。
注意事项:固化后通常较硬且脆,不耐冲击。对混合比例和施胶表面清洁度要求高。