核心定位:兼具 EMI 屏蔽与粘接固定的复合型胶粘剂
构成:硅胶 / 环氧 / 丙烯酸为基,含银粉 / 碳系等导电填料
关键参数:屏蔽效能(SE)20~80dB,耐温 - 50~200℃,粘接强度 0.8~3MPa
核心功能:阻断电磁辐射、填缝密封、结构固定,满足 EMC 合规
典型应用:消费电子、汽车电子、5G 通信、军工 / 医疗电子
核心价值:替代传统 "粘接剂 + 屏蔽件",简化装配,适配高集成设备
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