导热灌封胶-苏州艾普特

PLASMA清洗设备

低压真空等离子设备大气常压等离子设备微波等离子清洗机 LED封装等离子清洗机等离子去胶机等离子刻蚀机

胶粘剂

环氧树脂胶有机硅胶聚氨酯胶丙烯酸胶改性硅烷

导热材料

导热垫片导热凝胶导热硅脂导热绝缘片导热相变导热吸波材料电磁屏蔽胶导热灌封胶

润滑剂

液体润滑剂半固体润滑脂干膜润滑剂

清洗剂

水基型清洗剂

脱模剂

橡胶复合材料聚氨酯内脱模剂金属压铸新行业

纳米涂层

有机防护薄膜有机疏水薄膜功能性无机薄膜功能性烯碳薄膜

点胶设备

单组份点胶系统双组份计量混合系统

产品详情

核心定位：电子 / 工业领域专用功能性胶粘剂，兼具导热、灌封、密封三重功能，用于电子元器件散热与环境防护的高分子复合材料
核心成分：
- 基胶体系：硅酮类（柔韧性好、耐温宽，主流选择）、环氧类（硬度高、粘接强，适配结构件）、聚氨酯类（兼顾韧性与导热，适配中温场景）
- 导热填料：氧化铝（低成本、通用性强）、氮化硼（高导热、绝缘性优）、石墨烯 / 碳纳米管（超高导热，高端场景）、氧化锌（兼顾导热与阻燃）
- 辅助成分：固化剂、阻燃剂、增韧剂、抗沉降剂（提升固化稳定性与使用性能）
核心原理：通过浇注 / 注射方式填充电子元器件间隙，固化过程中导热填料形成连续导热通路，将元器件工作时产生的热量快速传导至散热结构（如外壳、散热片），同时固化后形成致密防护层，实现防水、防尘、防震、绝缘、防腐蚀等多重防护
典型应用：
- 电子电气：电源模块（开关电源、UPS）、LED 驱动电源、电路板（PCB）灌封、传感器封装
- 新能源：锂电池包（电芯固定 + 散热）、光伏逆变器、充电桩核心部件
- 汽车电子：车载控制器、LED 车灯、动力电池管理系统（BMS）
- 工业设备：变频器、电机线圈、工控传感器、通信基站元器件
核心优势：
- 导热高效：导热系数 0.8~10 W/(m・K)（可调，远超普通灌封胶），解决元器件散热难题
- 防护全面：密封阻隔水汽 / 灰尘 / 腐蚀介质，兼具防震缓冲（硅酮类）与结构粘接（环氧类）功能
- 适配性强：兼容金属 / 塑料 / 陶瓷等基材，可灌封复杂型腔与细小间隙
- 性能稳定：耐温范围 - 50℃~200℃（硅酮类可达 250℃），绝缘电阻≥10¹²Ω・cm，阻燃等级 UL94 V-0
关键参数：
- 导热系数（0.8~10 W/(m・K)）、固化方式（常温固化 / 加热固化）、邵氏硬度（A 20~D 85）、耐温范围、绝缘电阻、阻燃等级、粘接强度、操作时间（10~60 分钟可调）