形态：常温下为固态（片状 / 膜状 / 膏状），达到相变温度（45-80℃）后融化呈半流淌状；
核心属性：相变时吸收热量，融化后自动润湿接触面，填充微米级缝隙，导热系数 2-8 W/(m・K)（中等）；
优势：无安装压力要求、贴合紧密（无气泡）、导热效率稳定、低应力（不损伤精密组件）；
3C / 精密电子：CPU/GPU 与散热器贴合、FPGA 芯片散热、手机处理器与中框散热；
汽车电子：自动驾驶传感器（激光雷达、摄像头）、车载 ECU 模块、动力电池管理系统（BMS）芯片；
光电设备：光纤模块、激光二极管、LED 灯珠与铝基板贴合；
适配场景：低压力、精密组件、需自动填充缝隙的高效散热，尤其适合对安装应力敏感的电子元件。
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