形态：片状（厚度 0.1-10mm），弹性佳、可定制尺寸 / 形状，部分带背胶；
核心属性：导热 + 绝缘双重功能，击穿电压≥1kV/mm（绝缘性能优异），导热系数 1-20 W/(m・K)（中等至高等）；
优势：安装便捷（撕膜即贴）、耐温范围广（-40~200℃）、能吸收振动、填充不规则间隙；
新能源汽车：电池包电芯间绝缘散热、IGBT 模块与散热片隔离、车载充电器（OBC）绝缘导热；
3C 电子：笔记本电脑电源管理芯片（PMIC）、手机主板与中框绝缘散热、LED 电源驱动板；
医疗 / 光电：超声设备换能器、激光发生器外壳绝缘散热、医疗器械电源模块；
适配场景：需电气隔离 + 散热的组件贴合，如高压部件与金属散热结构的绝缘导热。
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