导热绝缘片是兼具高导热(0.9~8 W/m・K)与强绝缘(击穿电压≥5kV/mm)的片状材料,基材为硅胶 / 玻纤布等,含陶瓷导热填充,柔韧耐温(-60℃~180℃)、阻燃。置于热源与散热器间,填充间隙传导热量并隔离电路,核心用于电源、新能源电控、5G/AI 芯片等电子设备,是保障器件安全稳定运行的关键热管理组件。
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