• 核心定位：兼具导热、灌封、密封、防护功能的复合型胶粘剂，用于电子元器件散热与封装，实现 “散热 + 防护” 一体化

• 构成：基料（环氧 / 硅酮 / 聚氨酯）+ 导热填料（氧化铝 / 氮化硼 / 石墨烯）+ 固化剂 + 助剂（阻燃 / 抗老化）

• 关键参数：导热系数 0.8~10 W/(m・K)，粘接强度 1~5MPa，耐温 - 60~200℃，固化条件（室温 / 加热 / UV），绝缘电阻≥10¹²Ω

  
  

• 典型应用：新能源电池包、电子模块（ECU/PCB）、LED 驱动电源、工业电源、汽车电子、传感器封装

1.新能源汽车领域（核心需求：高导热、阻燃、耐振动）

1. 电池包：聚氨酯 / 环氧导热灌封胶灌封电池模组，传导电芯热量至散热板，同时密封防潮、缓冲振动，避免热失控；

2. 电控系统（IGBT/MCU）：高导热硅酮 / 环氧灌封胶，导热系数≥5 W/(m・K)，快速导出大功率器件热量，保障电控系统稳定运行；

3. 车载传感器：室温固化环氧灌封胶，密封防护同时散热，适配汽车 - 40~85℃工况。
   

2.工业电子领域（核心需求：耐温、绝缘、长期稳定）

1. 工业电源（服务器 / 通信电源）：中高导热环氧灌封胶，导热系数 2~4 W/(m・K)，散热同时绝缘阻燃，保障电源连续工作；

2. 变频器 / 伺服控制器：硅酮导热灌封胶，耐温 - 50~150℃，适配工业高温环境，抗老化、抗电磁干扰；

3. PCB 板灌封：低粘度环氧灌封胶，填充元器件间隙，密封防潮、防尘，提升电路板可靠性（如户外仪表、化工设备电子）。

3. 消费电子与 LED 领域（核心需求：快速固化、轻量化、环保）

1. LED 驱动电源：硅酮 / 环氧导热灌封胶，导热系数 1~3 W/(m・K)，散热同时防水，延长 LED 使用寿命（如户外灯具、显示屏）；
2. 3C 电子（手机 / 电脑电源适配器）：UV 固化导热灌封胶，几秒内固化，适配自动化生产线，轻量化设计不增加产品重量；

3. 智能穿戴设备：低粘度、柔性导热灌封胶，适配精密元器件，散热同时缓冲碰撞（如智能手表、耳机充电仓）。

4. 特种领域（核心需求：极端环境适配）

1. 航空航天电子：超高导热氮化硼基灌封胶，导热系数≥8 W/(m・K)，耐温 - 60~200℃，抗辐射、抗振动；

2. 医疗设备（如超声探头、监护仪）：医疗级环氧 / 硅酮灌封胶，生物相容无析出，散热同时密封防菌；

3. 水下设备（如传感器、探测器）：聚氨酯导热灌封胶，防水性极佳（耐水压≥1MPa），导热同时隔绝海水腐蚀。
   

• 核心价值：电子设备的 “散热防护盾”
  

• 高效散热，延长寿命：快速导出元器件热量，降低工作温度（10~30℃），减少高温老化，延长设备使用寿命 30%~50%；

• 多重防护，提升可靠性：一体化实现密封、防潮、防尘、抗振动、绝缘、阻燃，避免外部环境导致的故障（如短路、腐蚀），产品合格率从 95% 提升至 99% 以上；
• 简化设计，降低成本：替代 “散热片 + 密封件 + 固定件” 的组合方案，减少零部件数量，简化生产流程，降低综合成本 20%~30%；

• 适配复杂场景：耐高低温、耐腐蚀、抗振动，覆盖从工业车间到户外、从汽车到航空航天的全场景需求；

• 环保合规：无溶剂、低 VOC、阻燃配方，符合全球环保政策（如欧盟 REACH、中国 GB 标准），保障生产与使用安全。

• 核心价值：高效导出元器件热量，隔绝水汽 / 灰尘 / 震动，保护精密电子部件，延长使用寿命，保障设备稳定运行