导热凝胶是高导热性的凝胶状功能性材料,兼具流动性与柔韧性,能紧密填充电子设备中热源(如芯片)与散热部件的间隙,高效传递热量,且常附带绝缘、防震特性,核心用于电子器件散热,保障其稳定运行。
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