形态：半流淌状（类似果冻），触变性好、无固化收缩；
导热系数：2-20 W/(m・K)（中等至高等），自动润湿表面、无应力贴合；
优势：无需涂抹（点胶 / 注射式施工）、填充不规则缝隙（适配异形表面）、密封性好、耐温范围广（-40~250℃）；
典型应用
汽车电子：自动驾驶传感器、车载雷达、ECU 模块散热；
光电 / 精密电子：光纤模块、激光二极管、FPGA 芯片散热；
医疗设备：核磁共振（MRI）配件、便携式诊断仪器散热；
适配场景：高要求散热、不规则表面、无安装压力、需密封的精密组件。
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