导热垫片是柔性高导热绝缘复合材料,核心作用是填补电子设备 “发热部件” 与 “散热结构” 间的缝隙(替代热不良导体空气),快速传导热量,同时兼具绝缘、缓冲、密封功能。
它含高导热填料(如氧化铝),可压缩贴合接触面,耐高低温,广泛用于新能源汽车(电池 / 电控)、电子设备(芯片 / PCB)的散热防护。
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