形态：膏状（含金属氧化物 / 陶瓷粉末填料），无粘性、不固化；
导热系数：0.8-12 W/(m・K)（中低至中等），填充性极强（可填充微米级缝隙）；
优势：成本低、导热效率稳定、耐温范围广（-50~200℃）
3C 电子：CPU、GPU 与散热器贴合、芯片组散热；
通用电子：电源模块、LED 驱动芯片、小型传感器散热；
适配场景：低压力、小间隙（<0.5mm）、无振动的平面贴合散热。
+86-0512-81662560
info@aptel.cn
苏州市工业园区苏雅路388号新天翔广场A座1615B室
