导热硅脂是硅酮为基、混合金属氧化物(如氧化铝)的膏状导热介质,导热率 0.8~12 W/m・K,热阻低、绝缘耐温(-50~200℃)。核心用于填充电子设备热源(CPU、芯片)与散热器间隙,消除空气隔热层,高效传导热量,是电子热管理中低成本、高性价比的关键材料。
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