导热吸波材料是兼具导热散热与电磁吸波双重功能的复合型材料，核心通过 “基材 + 双功能填料” 构成：
- 基材多为硅胶、橡胶或树脂（保障柔韧性 / 成型性）；
- 填料含两类：①导热填料（氧化铝、氮化硼等，构建热通路）；②吸波填料（铁氧体、羰基铁粉、石墨烯等，吸收电磁辐射）。
其核心特性是协同解决 “散热 + 电磁干扰（EMI）” ：既通过导热填料导出电子器件热量，又通过吸波填料衰减设备产生的电磁辐射（避免干扰周边元件），同时具备绝缘、耐温（-40~150℃）、易贴合等特性。
典型应用于 5G 射频模块、新能源汽车电控（IGBT）、毫米波雷达、航空航天电子器件等场景 —— 这些场景既需热管理，又需满足电磁兼容（EMC）要求，是替代 “单一导热材料 + 单独吸波件” 的高效集成方案。
