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LOCTITE ECCOBOND UF3810
LOCTITE ECCOBOND UF3810
LOCTITE ECCOBOND UF3810
LOCTITE ECCOBOND UF 3810 是一款单组分环氧底部填充胶，呈黑色液体，具备中温快固、高 Tg、无卤素等特性，适用于 CSP 与 BGA 封装，130℃8 分钟即可固化，可返工且湿热下性能稳定，-25 至 - 15℃可储存 365 天。

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产品详情

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产品描述

技术类型环氧树脂
外观黑色液体
产品优势

  • 单组分

  • 中温快速固化

  • 高玻璃化转变温度（Tg）

  • 无卤素

  • 兼容多数无铅焊料

  • 湿热环境下性能稳定

  • 电性能稳定

  • 可返工

  • 室温流动能力

固化方式热固化
应用场景底部填充
典型封装应用芯片级封装、球栅阵列（BGA）


解冻步骤

  1. 30cc 注射器需解冻至少 1 小时至室温。
  2. 使用前让容器恢复至室温。
  3. 从冷冻箱取出后，将注射器垂直放置解冻。
  4. 内容物温度未达到 25℃前，切勿打开容器；打开前需清除解冻后容器表面的凝结水。
  5. 一旦解冻至 25℃，胶粘剂不得重新冷冻。


使用说明

  1. 解冻后的材料应立即放入施胶设备中使用。
  2. 若需将胶粘剂转移至最终施胶储存器，需注意避免污染物和 / 或空气混入胶粘剂中。
  3. 胶粘剂需在产品推荐的工作寿命内完全用完。


储存条件

未开封产品需储存在干燥处，储存信息可能标注在产品容器标签上。
  • 最佳储存温度：-25 至 - 15℃；温度高于 - 15℃可能会对产品性能产生不利影响。
  • 从容器中取出的材料可能受污染，请勿倒回原容器。



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