产品描述
| 技术类型 | 硅酮 |
| A 组分外观（未固化） | 蓝色 |
| B 组分外观（未固化） | 白色 |
| 混合后外观 | 蓝色 |
| 固化方式 | 室温固化或热固化 |
| 应用场景 | 热管理、TIM（热界面材料） |
| 重量混合比例（A:B） | 1:1 |
| 体积混合比例（A:B） | 1:1 |
| 工作温度范围 | -60 至 200℃ |
特性与优势
热导率：3.6 瓦 /(米・开尔文)
双组分形态，便于点胶
触变性好，易储存
超贴合特性，专为脆弱、低应力组件设计，适配加速固化配方
汽车电子（混合动力 / 纯电动汽车、电池）
PCB 外壳
外壳内的离散组件
光纤通信设备
未开封产品需储存在干燥处，储存信息可能标注在产品容器标签上。
最佳储存条件：在密封且具有防潮包装的容器中，储存温度为5-25ºC，可保存5个月。
