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BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500RW
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500RW 是一款单组分硅酮导热间隙填充材料，呈黄色、可剥离，适用于智能手机处理器等组件的热管理，热固化后具备低应力、高润湿性，≤20℃密封储存下可保存6个月。
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产品详情
产品描述
技术类型
硅酮
固化后外观
黄色
固化方式
热固化
应用场景
热管理、TIM（热界面材料）
工作温度范围
-40 至 200℃
UL 阻燃等级
UL 94 V-0
典型应用
智能手机处理器
需返工的组件
可选配置
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500RW 提供以下包装：
胶管：300cc
解冻步骤
使用前让容器恢复至室温。
内容物温度未达到 25℃前，切勿打开容器；打开前需清除解冻后容器表面的凝结水。
切勿重新冷藏：材料恢复至室温后，不得再次冷藏。
储存条件
最佳储存条件：在密封且具有防潮包装的容器中，≤-20ºC，可保存6个月。
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+86-0512-81662560
info@aptel.cn
苏州市工业园区苏雅路388号新天翔广场A座1615B室
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