BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500RW
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500RW 是一款单组分硅酮导热间隙填充材料,呈黄色、可剥离,适用于智能手机处理器等组件的热管理,热固化后具备低应力、高润湿性,≤20℃密封储存下可保存6个月。

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