HiPad10K（HF）导热垫片-苏州艾普特

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HiPad10K（HF）导热垫片

HiPad10K(HF)是一款导热系数为10.3W/m·K的高导热、低挥发、低渗油导热垫片材料，产品推荐使用压缩比例为15%～70%，推荐设计目标压缩比为35%，标准厚度阶梯差为0.25mm，建议选择合适厚度控制应用压缩应力。

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产品详情

产品参数

产品特点

导热系数 10.3 W/m·K
低挥发、低渗油
单/双面粘性可选
良好的表面润湿性
符合RoHS/REACH环保要求

典型应用

通讯基站服务器
存储设备板卡
路由器

可用包装

标准尺寸 450mm×450mm，可根据客户应用尺寸进行模切

存储条件
保质期为自制造之日起室温下12个月

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