HiPad8000导热垫片-苏州艾普特

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HiPad8000导热垫片

HiPad8000是一款导热系数为7.5W/m·K的高导热、低渗油、低应力、高绝缘垫片材料，产品推荐使用压缩比例为15%～65%，推荐设计目标压缩比为35%，标准厚度阶梯差为0.25mm，建议选择合适厚度控制应用压缩应力。

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可用包装
标准尺寸 450mm×450mm，可根据客户应用尺寸进行模切

存储条件
保质期为自制造之日起室温下12个月

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