HiPad3000导热垫片-苏州艾普特

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HiPad3000导热垫片

HiPad3000是一款导热系数为3.0 W/m·K的中等硬度、高导热性垫片材料，产品推荐使用压缩比例为15%～70%，推荐设计目标压缩比为40%，产品典型厚度范围为0.5mm～9.0mm，标准厚度阶梯差为0.25mm，建议选择合适厚度控制应用压缩应力。

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产品详情

技术参数表

产品特点

导热系数 3.0 W/m·K
中等硬度( Shore 00 50)
低压缩应力及残余应力
良好的表面润湿性
符合RoHS/REACH环保要求

典型应用

新能源汽车
网通设备
存储设备
通信基站
PC

可用包装

标准尺寸 450mm×450mm，可根据客户应用尺寸进行模切

存储条件
保质期为自制造之日起室温下24个月

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