产品特点
由高频2 .45GHz 激发的等离子体
无自偏压，不会产生放电污染，有效防止静电损伤
等离子密度高，生产效率高
离子运动冲击小，不会产生UV (紫外线)辐射
适用于敏感电路、半导体制程的清洗工艺
应用领域
封装领域
引线键合
共晶焊接
提升Die Bonding 工艺可靠性
2.去胶、去镀层处理
晶圆光刻胶去除
电机扁铜线去漆层
PCB基板环氧树脂去除
石墨舟镀层去除 (SiN)
LED支架焊锡去除
3.氧化还原处理
引线框架氧化还原
4.表面活化
晶圆表面活化
PCB基板Die下处理
产品选型
