产品特点
原装进口核心部件，采用独有的放电结构，常规处理温度<45℃
处理效果均匀稳定，不易出现断弧、偏弧、起弧等现象
自主研发等离子发生器，保障等离子体均匀，处理过程稳定
等离子模组适用于各种狭窄空间，可安装在生产线上，实现连续生产作业
用气成本低，使用N2/CDA 混合气体
可根据产品的宽度进行定制
产品应用
FPD玻璃清洗、TP 贴合、面板表面活化、 ITO 涂覆前表面清洗
FPC/PCB电路板清洗表面有机物
AF镀膜前处理， AF/AS溢镀去除、油墨印刷前
集成封装键合、 Wirebond前处理、陶瓷封装、 BGA/LED 表面活化
产品参数
