产品特点
主要针对半导体集成电路IC封装、LED 支架清洗工艺而设计
可同时清洗四种不同宽度的产品，轨道条数可以增加或减少
轨道宽度可调，可兼容不同规格尺寸的产品，独立片式清洗大幅度提升清洗均匀性
实现引线框架自动传输，清洗后自动放回料盒，全程自动化，无人接触，降低二次污染风险
专有放电结构与气路设计，大幅提高等离子表面活化去污的效率与均匀性产品应用
固晶前清洗
引线键合前清洗
塑封前清洗
产品选型
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